Автоматический и ручной монтаж SMD-компонентов
Бланк заказа на smd-монтаж можно отправить на наш электронный адрес:
info@elcontract.by
Или позвонить по телефону +375292133515
Компания ООО Элконтракт предлагает услуги по изготовлению печатных плат и монтажу электронных компонентов.
ООО Элконтракт использует в своем производстве высококачественное сборочно-монтажное оборудование, современные паяльные материалы и высококачественные трафареты для нанесения паяльной пасты. Развитая инфраструктура и современное оборудование позволяют осуществлять поверхностный монтаж электронных компонентов (или SMD монтаж) на печатные платы в любых объемах и в максимально сжатые сроки.
Наша компания принимает заказы любой сложности. Все изделия на производстве подвергаются строжайшему выходному контролю – проводится стандартный тест на качество пайки, а при необходимост и осуществляется и функциональный тест , если у заказчика есть для этого соответствующая программа или методика тестирования
Наши технические возможности SMD-монтажа печатных плат:
Мы имеем возможность автоматической установки компонентов:
минимальный размер компонента: 01005 (0.4х0.2 мм), максимальный - 74х74 мм или 50х150 мм;
максимальная высота компонента: 12 мм;
установка широкого диапазона компонентов: от 01005 до микросхем и компонентов неправильной формы
точность установки:
лазерное центрирование – 50 мкм,
видеоцентрирование – 30 мкм;
производительность оборудования:
суммарная производительность всех автоматических установщиков -до 25000 комп\ч.
14100 комп./ч: чип-компоненты (лазерное центрирование/IPC9850);
1850 комп./ч: микросхемы (центрирование системой технического зрения);
3400 комп./час (видеоцентрирование с опцией MNVC);
Производим монтаж любых компонентов в корпусах поверхностного исполнения, в том числе поверхностных
светодиодов, корпуса MELF, MINI-MELS, диодов SOT и транзисторов, триммеров, катушек индуктивности,
алюминиевых электролитических конденсаторов, интегральных микросхем с шагом от 0.3 мм между выводами и размером 74х74 мм, PLCC, BGA, LGA, QFN, QFP, D-PAK, SOT, SOIC, алюминиевых электролитических конденсаторов высотой до 12 мм и др;
При монтаже опытных образцов и пилотных серий изделий при отсутствии трафарета для нанесения пасты
паяльная паста наносится из шприцов ручным дозатором, все виды поверхностных компонентов устанавливаются вручную, при этом пайка производится в конвекционной печи.
По желанию заказчика производим отмывку спаянных плат с использованием всех доступных видов моющих средст (отечественных, импортных) с раздельным мытьём узлов и компонентов будущего устройства допускающих мойку, с последующей установкой элементов не допускающих мойку, таких как микрофоны, динамики, потенциометры, подстроечники, энкодеры, открытые моточные изделия (индуктивности, трансформаторы), кнопки, тумблеры, разъёмы, терминал-блоки и т .д.
Для размещения заявки необходимо подготовить следующую информацию:
-
Файл проекта печатной платы в в любом формате по договоренности сторон(обязательны все слои, необходимые для производства печатных плат, для изготовления трафарета).
-
Полную спецификацию к файлу (полный перечень элементов), представленную в виде текстовой информации в любом формате по договоренности сторон.. Спецификация должна содержать:
-
Позиционное обозначение компонента
-
Название компонента
-
Номинал компонента
-
Количество компонентов
-
Тип корпуса компонента
-
-
Сборочный чертеж модуля или хорошо читаемую монтажную схему установки всех элементов. При этом чертежи должны быть выполнены в любом формате по договоренности сторон.
-
Технические требования к smd-монтажу, отмывке и контролю:
-
Компоненты, устанавливаемые после монтажа
-
Компоненты, которые не допускают мойку погружением или в УЗВ ванне.
-
Не устанавливаемые компоненты (отметка – не устанавливать).
-
Данную информацию и бланк заказа на smd-монтаж необходимо отправить на наш электронный адрес : info@elcontract.by
Наш менеджер оперативно свяжется с Вами для уточнения технических параметров, стоимости и сроков выполнения заказа.
Информация для заказа
- Цена: Цену уточняйте